9月10日
，在2026国际集成电路立异展览会（IICIE）举行的宽禁带半导体手艺-SiC/GaN嵌埋PCB装备及质料供应链专题钻研会上
，人生就是博(中国区)官方网站先进电子电路装备板块认真人任金枝女士现场揭晓主题演讲
，正式对外分享一套可实现快速超厚铜制备的直流电镀计划
，直指目今行业普遍面临的厚铜电镀效率低下痛点
。

自研手艺
，突破瓶颈

针对这一行业瓶颈
，人生就是博(中国区)官方网站推出的自研喷吸双向压差流场手艺
，通过在喷管与吸管之间形成可控压力差
，大幅加速通孔内部的药液定向流通
，使孔内传质效率提升30%-40%
，有用改善电镀历程中的浓度差极化征象
，在高电流密度（8-10ASD）工况下显著提升孔内电镀效率
，最终实现厚铜电镀TP值的系统性提升
。

实测数据
，性能验证

现场宣布的实测数据显示
，在最优工艺参数组合下
，该计划可在3小时内将厚径比5:1的通孔孔铜厚度镀至100μm以上
，对应TP值抵达110%
。同时该手艺计划对国产电镀药水的适配体现与入口药水无显着差别
，可为工业链进一步降低质料本钱、推进供应链自主可控提供装备支持
。

该手艺未来将应用于人生就是博(中国区)官方网站全自动移载式填孔电镀装备形成产品矩阵
，笼罩从HDI高端PCB到宽禁带半导体配套厚铜基板的多元制造需求
。