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光罩洗濯装备

正面Force down Brush、rinse，背面pellical氮气�；�。
4腔单晶圆水平电镀工艺装备

90%部件本土化，外地软件团队，有自力的设计和专利。
16腔单晶圆水平电镀量产装备

片内匀称性：＜4%，片间匀称性：＜3%，重复性：＜3%，COP：＜10?m。
晶圆擦洗装备（刷片机）

Top/Back side clean，Force down Brush, Bevel brush, Megasonic clean，HPC clean, Nano clean，SC1-Nano clean.
金属剥离机

Wafer dipping and agitation + ultrasonic， High Temperature HPC nozzle，IPA cleaning, DICO2 rinse，drying processes，SMIF available。
槽式光罩洗濯机

12PCs/批次 PA adder, 0.3um ≤10ea。特殊设计的马兰戈尼烘干机，兆声波爆发器(Kaijo)。
单片湿法刻蚀/清洁装备

UBM etching,Metal liftoff,DSP clean,PR Stripper,Backside Etching,Glass clean.
有篮式湿法装备

PR stripper，Nit Stripper，Pre Clean，Metal Etch,，EKC stripper，Post Ash Polymer Removal， Wafer Recycle, Carrier Clean.
无篮式湿法装备

PR stripper，Nit Stripper,，Pre-Clean，B-Clean，Metal etching，Recycle，Post CMP clean, EKC stripper，Post Ash Polymer Removal .
半导体五金零部件外貌处置惩罚装备

装备稳固性高、操作简朴、运行本钱低，功效集成一体化。

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